Cadence đưa “siêu tác nhân” AI vào thiết kế PCB và đóng gói chip

Cadence vừa công bố AuraStack™ AI Super Agent trên Cadence® Allegro® AI Studio, nền tảng Agentic AI (AI tác nhân) dành cho thiết kế bảng mạch in (PCB) và đóng gói tiên tiến.

Được hỗ trợ bởi NVIDIA Blackwell và NVIDIA CUDA-X, AuraStack AI Super Agent điều phối các AI agent chuyên biệt từ lập kế hoạch, triển khai đến phân tích đa vật lý. Theo Cadence, giải pháp có thể rút ngắn thời gian đưa sản phẩm ra thị trường tới 2 lần, tăng năng suất 15 lần và nâng cao chất lượng thiết kế.

Ông Michael Jackson, Phó Chủ tịch phụ trách nghiên cứu và phát triển mảng thiết kế và phân tích hệ thống tại Cadence, cho rằng hạ tầng AI thế hệ tiếp theo sẽ không chỉ phụ thuộc vào silicon mà còn vào những hệ thống kết nối, cấp nguồn và làm mát cho silicon.

Ông nhấn mạnh: “Khi các trung tâm dữ liệu hyperscale triển khai những cụm AI quy mô lớn và các ngành công nghiệp khác phát triển những hệ thống ngày càng thông minh, hiệu năng cao, các đội ngũ kỹ thuật đang phải đối mặt với mức độ phức tạp ngày càng tăng trong thiết kế PCB và đóng gói tiên tiến. Việc điều phối Agentic AI, kết hợp với các công cụ EDA và SDA đáng tin cậy, cho phép khách hàng chuyển từ quy trình thủ công sang hiện thực hóa thiết kế thông minh và tự động.”

Cốt lõi của AuraStack là kết hợp AI với các công cụ mô phỏng và tối ưu hóa dựa trên nguyên lý, đồng thời tận dụng mô hình nhận thức về ý đồ thiết kế để tự động hóa quá trình khám phá, hiện thực hóa và signoff. Nền tảng bao phủ lập kế hoạch hệ thống, quản lý ràng buộc, cấu trúc vật lý, tạo và tái sử dụng IP, bố trí, định tuyến, thiết kế hướng tới khả năng sản xuất và phân tích đa vật lý.

AuraStack có thể đồng thời mô hình hóa và tối ưu các đặc tính điện, nhiệt và cơ học, gồm SI/PI, nhiệt, ứng suất cơ học, va đập khi rơi, rung động và phân tích độ mỏi. Vòng phản hồi đa vật lý liên tục giúp đánh giá phương án sớm hơn, để thiết kế hội tụ nhanh và hạn chế vấn đề phát sinh ở giai đoạn cuối.

NVIDIA đang sử dụng giải pháp của Cadence nhằm tự động hóa và tối ưu các quy trình thiết kế hệ thống. Ông Tim Costa, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc mảng Kỹ thuật điện toán tại NVIDIA, cho biết sự hợp tác này giúp tăng tốc độ hội tụ thiết kế và đổi mới.

Với TSMC, Cadence tập trung vào tự động hóa dựa trên AI cho đóng gói tiên tiến. Ông Aveek Sarkar, Giám đốc Bộ phận Quản lý hệ sinh thái và Liên minh tại TSMC, cho biết hợp tác trong hệ sinh thái Open Innovation Platform® (OIP) giúp khách hàng tăng tốc hiện thực hóa các hệ thống đa die dành cho AI và điện toán hiệu năng cao.

Tại Socionext, ông Iwasaki Toshifumi, phụ trách đơn vị triển khai thiết kế hàng đầu thuộc Global Leading Group tại Socionext Inc., cho biết: “Các AI agent sẽ làm thay đổi thiết kế đóng gói IC và PCB thông qua việc tự động hóa quy trình SI, PI và nhiệt, đồng thời cho phép thiết kế tạo sinh,”

FORVIA HELLA cũng ghi nhận hiệu quả từ công nghệ bố trí có AI hỗ trợ. “Việc hợp tác chặt chẽ với Cadence đã thay đổi căn bản cách FORVIA HELLA phát triển các hệ thống điện tử ô tô tiên tiến. Nhờ công nghệ bố trí có AI hỗ trợ, một tác vụ bố trí 300 linh kiện trước đây mất tới bốn ngày nay có thể hoàn thành chỉ trong bốn phút,” Sven Hoenecke, Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc, Electronics NSA tại FORVIA HELLA, cho biết.

Trong khi đó, ông Daniel Gheno, Phó Chủ tịch Cấp cao phụ trách Innovation and Technology EM tại Schneider Electric, cho biết: “Sự hợp tác với Cadence đã cho thấy tiềm năng của AI trong việc tăng tốc các hoạt động thiết kế và cải thiện hiệu quả làm việc của kỹ sư… Biên giới tiếp theo là kết hợp tự động hóa thiết kế với chuyên môn kỹ thuật, cho phép các doanh nghiệp lưu giữ hàng chục năm kinh nghiệm và đưa những quyết định thiết kế vững chắc đến với mọi kỹ sư. Chúng tôi tin rằng đây là nơi AI có thể thực sự chuyển đổi lĩnh vực thiết kế điện tử.”

Cadence AuraStack AI Super Agent dự kiến được cung cấp trong năm 2026.

Tr.Văn